Основным отличием технологии поверхностного монтажа от традиционной является монтаж радиоэлементов не в отверстия, а на поверхность печатной платы со стороны печатных проводников, что обеспечивает применение прогрессивной технологии установки новейших радиоэлектронных компонентов на печатную плату, а также позволяет повысить качество и надежность выпускаемой продукции.
Преимущества поверхностого монтажа:
Cнижение массы и габаритов готового изделия.
Снижение стоимости радиоэлементов.
Устранение непосредственного контакта персонала с компонентами.
Использование компонентов прямо из заводской упаковки.
Возможность полной автоматизации монтажа.
Возможность исключения операции отмывки.
Использование современной элементной базы.
Высокая точность и повторяемость установки компонентов.
Подробнее о ценах, сроках на поверхностный монтаж и технологии сборки и монтажа печатных плат смотрите на странице монтаж печатных плат
Технологические возможности производства по монтажу SMD:
Онлайн консультант
Заказать звонок
Cнижение массы и габаритов готового изделия.
